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반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인)
| 분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 반도체소자(개별 소자 및 직접 회로)에 적용 가능하다.이 시험의 목적은 과부하로 인한 내부 열 때문에 소자가 발화되는지 알아보는 것이다. 시험은 소자를포함한 장비의 고장에 의해 발생할 수 있는 작은 불꽃 효과를 나타내는 바늘 불꽃을 사용한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 32：Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced) | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 60749-32:2002(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2016-0454 호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 1 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 60749-32  |
반도체 소자 — 기계 및 기후 시험방법 — 제32부: 플라스틱 캡슐봉합 소자의 가연성(외부적 요인) | 2021-12-29 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60749-32(2021 확인) |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인) | 2021-09-28 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 60749-32(2016 확인) |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인) | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 60749-32(2011 확인) |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인) | 2011-12-13 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-32 |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인) | 2006-11-30 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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