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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
| 분야 | TC 47 : Semiconductor devices |
|---|---|
| 적용범위 | Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices. The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy. |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
| 페이지수 | 31 |
| Edition | 1.0 |
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 60749-8:2002/COR2:2003 | Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing | 2003-08-12 | 표준 |
| 2 | IEC 60749-8:2002/COR1:2003 | Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing | 2003-04-23 | 표준 |
| 3 | IEC 60749-8:2002 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing | 2002-08-30 | 표준 |
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