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표면실장기술 — 표면실장 솔더 접합부에 대한 환경 및 내구성 시험방법 — 제1-5부: 기계적 전단 피로 시험
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준에 설명된 시험 방법은 BGA와 같은 영역 어레이 패키지에 적용된다. 이 시험 방법은 그림 1과 같이 기판의 부품 리드와 랜드 사이의 솔더 접합부의 피로 수명을 평가하는 것이다. 일반적으로 온도 순환 방식이 솔더 접합부의 신뢰성을 평가하는 데 사용된다. 또 다른 방법은 솔더 접합부를 기계적으로 변위를 반복시키는 것으로, 온도를 변경하여 변형을 만드는 것보다 시험 시간을 단축할 수 있다. 이 방법은 그림 2와 같이 CTE(열팽창 계수) 불일치에 의해 생성된 상대 변위 대신 기계적 변위에 의해 솔더 접합부에 전단 변형을 가한다. 온도 순환 시험과 달리, 기계적 전단 피로는 솔더 접합부를 기계적으로 변위를 반복함으로써 반복적 온도 변화 조건에서 솔더 접합부의 신뢰성을 예측한다. 이 시험 방법에서의 평가는 먼저 리플로 땜질로 기판에 표면실장부품을 실장한 다음, 솔더 접합부가 파손될 때까지 기계적 전단 변형을 솔더 접합부에 반복 적용한다. 솔더 접합부의 특성(예: 솔더 합금, 기판, 실장부품 또는 디자인 등)은 솔더 접합부의 강도를 개선하는 데 도움이 되도록 평가한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Surface mounting technology — Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint — Part 1-5: Mechanical shear fatigue test | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.190 : 전자 부품 조립품 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 62137-1-5:2009(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2024-0119호) | ||||||||
| 고시사유 | 소재부품 기술개발에 활용성이 높은 국제표준을 국가표준으로 제정 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 20 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 62137-1-5  |
표면실장기술 — 표면실장 솔더 접합부에 대한 환경 및 내구성 시험방법 — 제1-5부: 기계적 전단 피로 시험 | 2024-06-07 | 제정(표준) | 소재부품 기술개발에 활용성이 높은 국제표준을 국가표준으로 제정 | |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS C IEC 60068-1 | 환경 시험－제1부：일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,700원 | ||
| 2 | KS C IEC 60194 | 인쇄회로기판 설계, 제조 및 조립 - 용어와 정의 | 2019-12-31(확인) | 한글 | 90,300원 | ||
| 3 | KS C IEC 61190-1-3 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | ||
| 4 | KS C IEC 61249-2-7 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 | ||
| 5 | KS C IEC 61760-1 | 표면실장기술 －제1부：표면실장부품(SMD)의 규격을 위한 표준방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 16,700원 | ||
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