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표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－2부：전단강도시험
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | IEC 62137 중 이 표준은 인쇄회로기판과의 조립시에 IEC 61190에 따라 전자 조립용 접착재료인 솔더플 렉스, 납땜페이스트 등의 특성과 시험방법에 대한 요구사항을 수록하고 있다. 이 표준에 따른 시험방법은 인장강도 시험이 적용 불가능한 도선없는 표면실장부품과 표면실장연결부 에 적용된다. 이 방법은 멀티 리드 부품과 걸윙(gull-wing : 위쪽으로 연결하는 도선)에는 적용되지 않 는다. 또한 이 시험방법은 전단형 기계적 응력을 통해 부품 터미널과 기판 위 평평한 부분 사이의 땜납결합의 내구성을 시험하고 평가하기 위한 것이다. 이 방법은 터미널과 기판 위 평평한 부분 사이의 땜납결합의 강도에 미치는 반복된 온도 변화의 영향을 평가하는 데에 적용된다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Surface mounting technology－Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint－Part 1-2: Shear strength test | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.190 : 전자 부품 조립품 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 62137-2:2007(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0354호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 14 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 62137-1-2(2020 확인)  |
표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－2부：전단강도시험 | 2020-11-09 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 62137-1-2(2015 확인) |
표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－2부：전단강도시험 | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
| KS C IEC 62137-1-2 |
표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－2부：전단강도시험 | 2009-12-01 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS C IEC 60068-1 | 환경 시험－제1부：일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,700원 | ||
| 2 | KS C IEC 60194 | 인쇄회로기판 설계, 제조 및 조립 - 용어와 정의 | 2019-12-31(확인) | 한글 | 90,300원 | ||
| 3 | KS C IEC 61188-5-2 | 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용－제5-2부：접착(랜드/조인트) 고려－개별부품 | 2013-12-18(폐지) | 한글 | 0원 | 폐지 | |
| 4 | KS C IEC 61188-5-5 | 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용－제5-5부：접착(랜드/조인트) 고려－네 면의 걸-윙 리드 부품 | 2013-12-18(폐지) | 한글 | 0원 | 폐지 | |
| 5 | KS C IEC 61190-1-1 | 전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | ||
| 6 | KS C IEC 61190-1-2 | 전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 25,000원 | ||
| 7 | KS C IEC 61190-1-3 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | ||
| 8 | KS C IEC 61249-2-7 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 | ||
| 9 | KS C IEC 61760-1 | 표면실장기술 －제1부：표면실장부품(SMD)의 규격을 위한 표준방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 16,700원 | ||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
총 0종 선택 |
0원 0원 |
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