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전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | KS C IEC 61189의 이 표준은 인쇄기판 조립을 시험하는 데 적용할 수 있는 방법 및 절차를 나타낸다. KS C IEC 61189의 이 표준은 기존 KS C IEC 61189-5 및 KS C IEC 61189-6을 기반으로 하는 땜질 플럭스에 대한 시험방법에 중점을 둔다. 또한 무연 땜질을 위한 땜질 플럭스의 시험방법을 포함한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-5-2:2015(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2023-0175호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준 부합화에 따른 표준화 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 41 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61189-5-2  |
전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스 | 2023-06-30 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 따른 표준화 | |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS B ISO 9455-2 | 연납땜 플럭스 — 시험방법 — 제2부: 비휘발성 물질의 측정, 비등 시험법 | 2022-11-14(개정) | 한글 | 14,800원 | ||
| 2 | KS C IEC 61189-5 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 34,400원 | ||
| 3 | KS C IEC 61189-6 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제6부：전자조립 제조용 재료의 시험방법 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 25,100원 | ||
| 4 | KS C IEC 61190-1-1 | 전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | ||
| 5 | KS C IEC 61190-1-3 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | ||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
총 0종 선택 |
0원 0원 |
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KS C IEC 61189-1(2019 확인) - 전기재료, 상호접속구조 및 조립품에 대한 시험방법 제1부 : 일반시험방법 및 계통적방법 상세보기
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