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표준
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전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준은 상호접속구조(인쇄기판) 및 조립품에 사용되는 시험재료용 시험방법을 규정하고 있다. 이 표준은 인쇄기판에 대한 화학적, 기계적, 전기적, 환경적 등의 다양한 시험방법에 대한 범주를 수 록하고 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies－Part 3：Test methods for interconnection structures(printed boards) | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-3:2007(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0354호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 110 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61189-3(2020 확인)  |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61189-3(2015 확인) |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
| KS C IEC 61189-3 |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2009-12-01 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS C IEC 60068-2-20 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | ||
| 2 | KS C IEC 60068-2-78 | 환경 시험 — 제2-78부: 시험 — 시험 Cab: 안정 상태의 내습성 시험 | 2023-03-22(확인) | 한글 | 10,900원 | ||
| 3 | KS C IEC 60454-1 | 전기용 점착 테이프 —제1부: 일반 요구사항 | 2019-12-30(개정) | 한글 | 14,800원 | ||
| 4 | KS C IEC 60454-3-1 | 전기용 점착 테이프 — 제3-1부: 개별 재료에 대한 규격 — PVC 필름 점착 테이프 | 2023-09-13(확인) | 한글 | 14,900원 | ||
| 5 | KS C IEC 60584-1 | 열전대 - 제1부 : 기준표 | 2013-11-14(폐지) | 한글 | 0원 | 폐지 | |
| 6 | KS C IEC 61188-1-2 | 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판 조립, 설계 및 사용 — 제1-2부: 일반 요구 사항 — 제어 임피던스 | 2024-08-16(확인) | 한글 | 37,600원 | ||
| 7 | KS C IEC 61189-1 | 전기재료, 상호접속구조 및 조립품에 대한 시험방법 제1부 : 일반시험방법 및 계통적방법 | 2019-12-31(확인) | 한글 | 9,900원 | ||
| 8 | KS C IEC 61189-3 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 60,000원 | ||
| 9 | KS C IEC 61190-1-1 | 전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | ||
| 10 | KS C IEC 61190-1-2 | 전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 25,000원 | ||
| 11 | KS D ISO 9453 | 연납 합금 — 화학 조성과 형태 | 2021-01-26(개정) | 한글 | 18,000원 | ||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
총 0종 선택 |
0원 0원 |
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KS C IEC 61189-1(2019 확인) - 전기재료, 상호접속구조 및 조립품에 대한 시험방법 제1부 : 일반시험방법 및 계통적방법 상세보기
KS C IEC 61189-6(2020 확인) - 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제6부：전자조립 제조용 재료의 시험방법 상세보기
KS C IEC 61189-5(2020 확인) - 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법 상세보기
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KS C IEC 61189-5-2 - 전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스 상세보기
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