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인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－11부：동박 및 무동박 보강재－직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험)
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 0.05∼3.2 mm 두께의 직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판, 난연성(수직 연소 시험)의 특성에 대한 요구 사항을 규정하고 있다.난연성 등급은 고분자 구조의 필수 요소로 포함된 브롬화 난연재를 사용해서 획득할 수 있다.유리 전이 온도는 최소 190℃로 규정된다.어떤 특성은 몇 가지 등급으로 구분될 수 있다. 이 경우 요구되는 등급은 구매 발주서에 명시해야 한다.그렇지 않을 경우 기본 등급이 제공될 수 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 2－11：Reinforced base materials, clad and unclad－Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability(vertical burning test), copper-clad | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61249-2-11:2003(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2021-0264호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 13 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61249-2-11(2021 확인)  |
인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－11부：동박 및 무동박 보강재－직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61249-2-11(2016 확인) |
인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－11부：동박 및 무동박 보강재－직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61249-2-11(2011 확인) |
인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－11부：동박 및 무동박 보강재－직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2011-10-14 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 61249-2-11 |
인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－11부：동박 및 무동박 보강재－직조 E-유리 섬유 기재 폴리이미드 수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2006-12-26 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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| 검색된 결과가 없습니다. | |||||||
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