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인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제3-5부: 클래드 및 비클래드 비강화 기판재료 규격(연성 인쇄회로기판용)- 이동 접착 필름
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 연성 다층 기판이나 연성－경성 인쇄 회 로 기판의 제작에 사용하는 이동 접착 필름에 대한 요구 사항을 규정한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Material for printed boards and other interconnecting structures－Part 3-5：Sectional specification set for unreinforced base materials,clad and unclad(intended for flexible printed boards)－Transfer adhesive films | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61249-3-5:1999(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | (제2013-0733 호) | ||||||||
| 고시사유 | |||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 8 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61249-3-5  |
인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제3-5부: 클래드 및 비클래드 비강화 기판재료 규격(연성 인쇄회로기판용)- 이동 접착 필름 | 2013-12-18 | 폐지(폐지) | ||
| KS C IEC 61249-3-5(2008 확인) |
인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제3-5부: 클래드 및 비클래드 비강화 기판재료 규격(연성 인쇄회로기판용)- 이동 접착 필름 | 2008-11-18 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 61249-3-5 |
인쇄 회로 기판 및 상호 접속 구조물 재료－제3－5부：클래드 및 비클래드 비강화 기판 재료 규격(연성 인쇄 회로 기판용)－이동 접착 필름 | 2003-12-30 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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| 검색된 결과가 없습니다. | |||||||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
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