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인쇄회로기판 및 기타 내부연결구조용 재료－제4－11부：무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격－가연등급의 E-유리섬유직조 비할로겐 에폭시프리프레그
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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| 적용 범위 | KS C IEC 61249 중 이 표준은 IEC 62326－4에 따라 다층회로기판을 제작할 때에 KS C IEC 61249－ 2－7에 따라 적층판과 붙은 접착시트로서 주로 활용될 프리프레그의 특성에 대한 요구사항을 수록하고 있다. 이 재료는 다른 형태의 적층판을 접착하는 데에도 활용될 수 있다. 이 표준에 따른 프리프레그는 명시된 난연성(수직 연소 시험)에 대한 것이다. 완전히 경화된 프리프레 그에 대한 가연성 등급은 고분자구조의 핵심 부분으로 함유된 비할로겐 가연재를 사용해서 획득할수 있 다. 공급자 지시에 따른 프리프레그를 경화한 후의 유리전이온도는 최소 120 ℃로 규정된다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 4－11：Sectional specification set for prepreg materials, unclad－Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61249-4-11:2005(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | (제2013-0733 호) | ||||||||
| 고시사유 | |||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 9 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61249-4-11  |
인쇄회로기판 및 기타 내부연결구조용 재료－제4－11부：무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격－가연등급의 E-유리섬유직조 비할로겐 에폭시프리프레그 | 2013-12-18 | 폐지(폐지) | ||
| KS C IEC 61249-4-11 |
인쇄회로기판 및 기타 내부연결구조용 재료－제4－11부：무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격－가연등급의 E-유리섬유직조 비할로겐 에폭시프리프레그 | 2008-06-27 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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