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Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications
| 분야 | 10.04 : 전자 |
|---|---|
| 적용범위 | 1.1 This specification covers pure titanium sputtering targets used as a raw material in fabricating semiconductor electronic devices. 1.2 This standard sets purity grade levels, physical attributes, analytical methods, and packaging. 1.2.1 The grade designation is a measure of total metallic impurity content. The grade designation does not necessarily indicate suitability for a particular application because factors other than total metallic impurity may influence performance. |
| 국제분류(ICS)코드 | |
| 페이지수 | 3 |
| Edition | 97(2008) |
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ASTM F1709-97(2016) | Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications (Withdrawn 2023) | 2016-05-01 | 폐지 |
| 2 | ASTM F1709-97(2008) | Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications | 2008-06-15 | 구판 |
| 3 | ASTM F1709-97(2002) | Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications | 2002-12-10 | 구판 |
| 4 | ASTM F1709-97 | Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications | 1996-01-01 | 구판 |
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