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분야 | 전기전자(C) > 배선·전기기기 | ||||||||
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적용 범위 | 1 일반 반도체 소자 보호용 퓨즈 링크는 KS C IEC 60269-1의 모든 요구사항을 만족하여야 하며, 이후 특별한 언급이 없는 한 아래의 추가 요구사항도 만족하여야 한다. 1.1 적용범위 추가 요구사항은 교류 정격 전압 1 000 V까지의 회로 또는 직류 정격 전압 1 500 V 이하의 회로, 또한 적용 가능하며, 더 높은 정격 전압의 회로에 사용되는 반도체 장치를 포함하는 장치용 퓨즈 링크에 적용한다. | ||||||||
표준명(영어) | Low-voltage fuses — Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
29.120.50 : 휴즈 및 기타 과전류 방지 장치 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60269-4:2009+AMD1:2012+AMD2:2016 CSV(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2023-0470호) | ||||||||
고시사유 | 민원신청에 의한 개정 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 52 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60269-4 | 저압 퓨즈 — 제4부: 반도체 소자의 보호용 퓨즈 링크 추가 요구사항 | 2023-11-01 | 개정(표준) | 민원신청에 의한 개정 | |
KS C IEC 60269-4 | 저전압 퓨즈 — 제4부: 반도체 소자의 보호용 퓨즈 링크의 추가 요구사항 | 2023-04-20 | 개정(구판) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
KS C IEC 60269-4 | 저전압 퓨즈 — 제4부: 반도체 소자의 보호용 퓨즈 링크의 추가 요구사항 | 2018-03-14 | 개정(구판) | IEC 부합화 및 60269-4-1 폐지에 따른 표준 정비 | |
KS C IEC 60269-4(2015 확인) | 저전압 퓨즈-제4부:반도체 소자보호용 퓨즈 링크의 추가 요구 사항 | 2015-12-10 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60269-4(2010 확인) | 저전압 퓨즈-제4부:반도체 소자보호용 퓨즈 링크의 추가 요구 사항 | 2010-12-27 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60269-4 | 저전압 퓨즈-제4부:반도체 소자보호용 퓨즈 링크의 추가 요구 사항 | 2005-02-07 | 개정(구판) | ||
KS C IEC 60269-4 | 저전압 퓨즈-제4부:반도체 소자의보호용 퓨즈 링크의 추가 요구 사항 | 2002-09-30 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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1 | KS A ISO 3 | 표준수-표준수 수열 | 2022-10-07(확인) | 한글 | 12,000원 | ||
2 | KS C IEC 60269-1 | 저압 퓨즈 — 제1부: 일반 요구사항 | 2023-11-01(개정) | 한글 | 72,600원 | ||
3 | KS C IEC 60269-2 | 저압 퓨즈 — 제2부: 전문가용 퓨즈의 추가 요구사항(산업용) — 퓨즈 A~K의 표준화된 시스템의 예 | 2023-11-01(개정) | 한글 | 135,400원 | ||
4 | KS C IEC 60269-3 | 저압 퓨즈 — 제3부: 비전문가용 퓨즈의 추가 요구사항(가정용 및 이와 유사용도) — 퓨즈 A~K의 표준화된 시스템의 예 | 2023-11-01(개정) | 한글 | 90,000원 | ||
5 | KS C IEC 60664-1 | 저압기기의 절연협조 — 제1부: 원칙, 요구사항, 시험 | 2024-04-15(개정) | 한글 | 66,300원 | ||
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