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표준
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납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 유기기판, 인쇄기판 그리고 유기기판의 표면에 부착된 유사 적층판상의 관통홀 실장 납땜 조립품의 기량에 대한 일반 요구사항을 규정한다. 이 규격은 표면 실장 또는 기타 다른 관련 조립 기술을 포함하는 관통홀 또는 혼합 조립품 전체에 적용한다(예：단자, 전선). | ||||||||
| 표준명(영어) | Workmanship requirements for soldered electronic assemblies－Part 3：Through-hole mount assemblies | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.190 : 전자 부품 조립품 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 61192-3:2002(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2022-0279호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 35 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 61192-3(2022 확인)  |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품 | 2022-08-31 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61192-3(2017 확인) |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품 | 2017-11-29 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61192-3(2012 확인) |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품 | 2012-11-09 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 61192-3 |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품 | 2007-11-29 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS C IEC 60194 | 인쇄회로기판 설계, 제조 및 조립 - 용어와 정의 | 2019-12-31(확인) | 한글 | 90,300원 | ||
| 2 | KS C IEC 61191-1 | 인쇄회로기판 조립품 —제1부: 일반규격 — 표면실장 및 관련 실장기술을 이용하여 솔더링한 전기전자 조립품에 대한 요구사항 | 2021-10-19(개정) | 한글 | 39,600원 | ||
| 3 | KS C IEC 61191-2 | 인쇄회로기판 조립품 —제2부: 품목규격 — 표면실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 34,600원 | ||
| 4 | KS C IEC 61191-3 | 인쇄회로기판 조립품 —제3부: 품목규격 — 스루홀 실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 21,100원 | ||
| 5 | KS C IEC 61191-4 | 인쇄기판조립품－제4부：품종 규격－단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 12,000원 | ||
| 6 | KS C IEC 61192-4 | 납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 16,700원 | ||
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