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환경시험－제2-69부：시험－Test Te：침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자일반 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | KS C IEC 60068 시리즈 중 이 표준은 Test Te로, 표면실장부품에 적용할 수 있는 땜납조 침지조정법과 솔더 글로뷸 침지조정법을 수록하고 있다. 이 방법은 표면실장부품 위의 단자 납땜성을 정량적으로 결정한다. KS C IEC 60068－2-54는 또한 표면실장부품용으로도 가능하며 전문가의 상담을 통해 적용되어야 한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Environmental testing－Part 2-69：Tests－Test Te：Solderability testing of electronic components for surface mounting devices(SMD) by the wetting balance method | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
19.040 : 환경 시험 31.190 : 전자 부품 조립품 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 60068－2-69:2007(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2017-0551 호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 24 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 60068-2-69  |
환경시험 — 제2-69부: 시험 — Te/Tc 시험: 웨팅 밸런스(힘 측정)법에 의한 전자부품 및 회로기판의 땜질성 시험 | 2021-12-29 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60068-2-69(2017 확인) |
환경시험－제2-69부：시험－Test Te：침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험 | 2017-11-29 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 60068-2-69 |
환경시험－제2-69부：시험－Test Te：침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험 | 2012-12-28 | 개정(구판) | ||
| KS C IEC 60068-2-69(2009 확인) |
환경시험 - 2장 Test Te : 침지조정방법에 의한 SMT 전자부품의 납땜성시험방법 | 2009-12-10 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60068-2-69 |
환경 시험 방법－제2부：Test Te：침지 조정 방법에 의한 SMT 전자 부품의 납땜성 시험 방법 | 2004-12-28 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | KS C IEC 60068-1 | 환경 시험－제1부：일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,700원 | ||
| 2 | KS C IEC 60068-2-20 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | ||
| 3 | KS C IEC 60068-2-54 | 기본 환경시험 절차－제2－54부：시험－시험 Ta：납땜－평형법에 의한 납땜성 시험 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 14,100원 | ||
| 4 | KS C IEC 61190-1-3 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | ||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
총 0종 선택 |
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