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분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 반도체 내부 다이 및 내부 커넥터에서 소비하는 전력의 사이클링으로 인한 열적, 기계적응력에 대한 반도체 소자의 저항력을 알아보는 데 사용되는 시험방법을 설명한다. 이것은 순방향 전도를 위해 저전압 동장 바이어스(부하 전류)가 주기적으로 인가, 제거되면서 온도가 급격히 변해 발생한다. 전력 사이클링 시험은 전력 전자 응용분야의 전형적인 모의시험이고, 고온 동작 수명 시험(KS C IEC 60749-23 참조)을 보완한 것이다. 이 시험은 공기 중에서의 온도 사이클링에 노출되거나 두 개의 용액조 방법을 이용한 급격한 온도 변화에 노출되면서 발생하는 고장 메커니즘과 동일하지 않을 수 있다. 이 시험은 마모가 발생하며 파괴적인 것으로 간주된다.비고 이 표준은 수명 평가를 위한 예측 모델을 제공하지는 않는다. | ||||||||
표준명(영어) | Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 34:Power cycling | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60749-34:2010(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2017-0146 호) | ||||||||
고시사유 | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 9 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60749-34(2022 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제34부:전력 사이클링 | 2022-07-20 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 60749-34 | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제34부:전력 사이클링 | 2017-05-30 | 개정(구판) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
KS C IEC 60749-34(2011 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제34부:전력 사이클링 | 2011-12-13 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60749-34 | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제34부:전력 사이클링 | 2006-03-24 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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1 | KS C IEC 60747-2 | 반도체 소자 — 제2부:개별 소자 —정류 다이오드 | 2021-12-29(개정) | 한글 | 42,600원 | ||
2 | KS C IEC 60747-6 | 반도체 소자 — 제6부:개별 소자 —사이리스터 | 2021-12-29(개정) | 한글 | 103,900원 | ||
3 | KS C IEC 60749-23 | 반도체소자 — 기계 및 기후 시험방법 — 제23부: 고온 동작 수명 | 2021-12-29(개정) | 한글 | 14,800원 | ||
4 | KS C IEC 60749-3 | 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제3부: 외관 검사 | 2021-12-29(개정) | 한글 | 14,800원 | ||
인용표준 2종 이상 선택 시 20% 할인 |
총 0종 선택 |
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KS C IEC 60749-7 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험 방법 — 제7부: 내부 수분 함량 측정 및 그 이외의 잔류 기체분석 상세보기
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