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스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성
| 분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 스루홀 장착의 캡슐 봉합 고체 상태 소자 가 웨이브 납땜이나 납땜 인두를 이용하여 리드를 납 땜하는 동안 겪게 될 온도를 견딜 수 있는지 알아보 는 시험을 기술한다. 재현 가능성이 가장 큰 표준 시험 절차를 마련하기 위해 제어할 수 있는 조건들이 많은 땜납 담금법을 사용한다. 이 절차로 인쇄 회로 제작 작업에 받게 될 납땜 온도를 전기적 특성 및 내부 연결이 손상되 지 않으면서 견딜 수 있는지 여부를 확인하게 된다. 이 시험은 파괴적이며 품질 인증, 로트 승인 및 제 품 모니터용으로도 사용할 수 있다. 일반적으로 이 시험은 IEC 60068－2－20와 일치시켜 야 하지만, 반도체의 특수 요건 때문에 이 규격의 조 항을 적용한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC PAS62174:2000(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | (제2013-0152 호) | ||||||||
| 고시사유 | |||||||||
| KS심사기준 |
|
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| 페이지수 | 2 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC PAS 62174  |
스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성 | 2013-12-31 | 폐지(폐지) | ||
| KS C IEC PAS 62174(2008 확인) |
스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성 | 2008-11-28 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC PAS 62174 |
스루홀 장착 소자들의 납땜 온도에 대한 내구성 | 2003-03-25 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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