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분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 네 면의 J-리드를 지닌 부품의 표면부착에 사용되는 랜드패턴에 대한 정보를 제공한다. 이 표준은 적절한 솔더 필렛을 위한 충분한 공간을 확보하고 솔더 조인트의 검사, 테스트 및 재작업을 할 수 있도록 표면실장 랜드패턴의 적합한 크기, 모양 및 공차 정보를 알려주는 것이다. 각 조항은 부품, 부품 치수, 솔더 조인트 설계, 랜드패턴 치수 등에 대한 명확한 범주를 수록하고 있다. | ||||||||
표준명(영어) | Printed boards and printed board assemblies ? Design and use-Part 5-6:Attachment(land/joint) considerations-Chip carriers with J-leads on four sides | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.190 : 전자 부품 조립품 |
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국제표준 부합화 |
IEC 61188-5-6:2003(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | (제2013-0733 호) | ||||||||
고시사유 | |||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 17 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 61188-5-6 | 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용-제5-6부:접착(랜드/조인트) 고려-네 면의 J-리드 칩 캐리어 | 2013-12-18 | 폐지(폐지) | ||
KS C IEC 61188-5-6 | 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용-제5-6부:접착(랜드/조인트) 고려-네 면의 J-리드 칩 캐리어 | 2009-12-01 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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